창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC332KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC332KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC33, 1206CC332KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00DC410BG0K | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 292 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | MALREKE00DC410BG0K.pdf | |
![]() | VJ0603D100FLXAC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FLXAC.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R0WZ01D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R0WZ01D.pdf | |
![]() | ACSI60-48S120 | ACSI60-48S120 ARTESYN SMD or Through Hole | ACSI60-48S120.pdf | |
![]() | MX724JN | MX724JN MAXIM DIP | MX724JN.pdf | |
![]() | 7497N | 7497N NS/TI DIP | 7497N.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30I/PT | DSPIC30F2011-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2011-30I/PT.pdf | |
![]() | SN74HC368ADB | SN74HC368ADB TI SSOP | SN74HC368ADB.pdf | |
![]() | M61040FP-CU9/BU9 | M61040FP-CU9/BU9 MIT TSSOP | M61040FP-CU9/BU9.pdf | |
![]() | 541325062 | 541325062 MOLEX SMD or Through Hole | 541325062.pdf |