창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CA181KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CA181KATBE | |
| 관련 링크 | 1206CA18, 1206CA181KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 310000010979 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000010979.pdf | |
![]() | SM11B-GHS-TB(LF)(SN) | SM11B-GHS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM11B-GHS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MD4331-D1G-V3Q18-X-P | MD4331-D1G-V3Q18-X-P M-SYSTEM BGA | MD4331-D1G-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | ISPD65 | ISPD65 ISOCOM DIP SOP | ISPD65.pdf | |
![]() | K9F4H08UOM | K9F4H08UOM N/A TSOP | K9F4H08UOM.pdf | |
![]() | C5750X5R1E106K | C5750X5R1E106K TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1E106K.pdf | |
![]() | TMS320VC5410A | TMS320VC5410A TI SMD or Through Hole | TMS320VC5410A.pdf | |
![]() | H16-0210 | H16-0210 AD SOP | H16-0210.pdf | |
![]() | 29LV033CTC-90G | 29LV033CTC-90G ORIGINAL BGA | 29LV033CTC-90G.pdf | |
![]() | MC80C5032-UF003P | MC80C5032-UF003P ABOV QFP | MC80C5032-UF003P.pdf | |
![]() | CB037K0332KBC | CB037K0332KBC AVX SMD | CB037K0332KBC.pdf | |
![]() | 47NL | 47NL ORIGINAL HH0603 | 47NL.pdf |