창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CA101JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CA101JAT3A | |
| 관련 링크 | 1206CA10, 1206CA101JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PRL1632-R016-F-T1 | RES SMD 0.016 OHM 1W 1206 WIDE | PRL1632-R016-F-T1.pdf | |
![]() | RNF12FTD133R | RES 133 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD133R.pdf | |
![]() | LMX2325WG-QML,596 | LMX2325WG-QML,596 NSC CSOP7.2 | LMX2325WG-QML,596.pdf | |
![]() | MBM27C27256-20 | MBM27C27256-20 FUJITSU FDIP-L28P | MBM27C27256-20.pdf | |
![]() | LA5-200V102MS53 | LA5-200V102MS53 ELNA DIP | LA5-200V102MS53.pdf | |
![]() | EL5153IW-T7 | EL5153IW-T7 INTERSIL SOT23-5 | EL5153IW-T7.pdf | |
![]() | MLF1608A100K/1608-10N/0603-10N | MLF1608A100K/1608-10N/0603-10N MDC SMD or Through Hole | MLF1608A100K/1608-10N/0603-10N.pdf | |
![]() | VU034-16N01 | VU034-16N01 IXYS SMD or Through Hole | VU034-16N01.pdf | |
![]() | CXP84112 | CXP84112 SONY SMD or Through Hole | CXP84112.pdf | |
![]() | UM91315C | UM91315C UMC DIP | UM91315C.pdf | |
![]() | 2H11173B | 2H11173B CHINA SMD or Through Hole | 2H11173B.pdf |