창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206B224K160CPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206B224K160CPCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206B224K160CPCB | |
| 관련 링크 | 1206B224K, 1206B224K160CPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRP7050TA-560M | 56µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 396 mOhm Max Nonstandard | SRP7050TA-560M.pdf | |
![]() | 70G-ODC24B | DC Output Module 0.02 ~ 3.5A 3 ~ 60VDC Output 24VDC (18 ~ 32VDC) Supply | 70G-ODC24B.pdf | |
![]() | RCL06127R32FKEA | RES SMD 7.32 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06127R32FKEA.pdf | |
![]() | MC68172 | MC68172 MOTOROLA DIP | MC68172.pdf | |
![]() | DF3-10P-2H(20) | DF3-10P-2H(20) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-10P-2H(20).pdf | |
![]() | MB570FP | MB570FP FUJ SOP 16 | MB570FP.pdf | |
![]() | LAP5130-0125G | LAP5130-0125G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0125G.pdf | |
![]() | PS7M809TTEX | PS7M809TTEX PT SOT-23 | PS7M809TTEX.pdf | |
![]() | S-1206B33-U3TI | S-1206B33-U3TI SEIKO SMD or Through Hole | S-1206B33-U3TI.pdf | |
![]() | CC1010-STY1 | CC1010-STY1 CHIPCON SMD or Through Hole | CC1010-STY1.pdf | |
![]() | KX1410 | KX1410 KXW SOP-8 | KX1410.pdf | |
![]() | MV317S | MV317S MTEKVISI BGA | MV317S.pdf |