창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AS-R56K-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206AS-R56K-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AS-R56K-01 | |
| 관련 링크 | 1206AS-R, 1206AS-R56K-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD107K006H | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD107K006H.pdf | |
![]() | 74437368100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 30 mOhm Max Nonstandard | 74437368100.pdf | |
![]() | RT0402DRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0739RL.pdf | |
![]() | F5CH-881M50-L2AM | F5CH-881M50-L2AM FUJUTSU SMD or Through Hole | F5CH-881M50-L2AM.pdf | |
![]() | C2U | C2U ORIGINAL c | C2U.pdf | |
![]() | RC5025F33R2CS | RC5025F33R2CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC5025F33R2CS.pdf | |
![]() | 192-TBGA | 192-TBGA HONEYWEL BGA | 192-TBGA.pdf | |
![]() | MU3261-600YL | MU3261-600YL BOURNS SMD | MU3261-600YL.pdf | |
![]() | HI1-8023-2 | HI1-8023-2 HARRIS DIP | HI1-8023-2.pdf | |
![]() | XCP860SRZP50C1 | XCP860SRZP50C1 MOT BGA | XCP860SRZP50C1.pdf | |
![]() | 3SK263 NOPB | 3SK263 NOPB SANYO SOT143 | 3SK263 NOPB.pdf | |
![]() | BZX55C11BSA | BZX55C11BSA CDIL SMD or Through Hole | BZX55C11BSA.pdf |