창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1206AC562MAJ1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1206AC562MAJ1A | |
관련 링크 | 1206AC56, 1206AC562MAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
416F500X2ADT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ADT.pdf | ||
T494U106M020AS | T494U106M020AS KEMET SMD or Through Hole | T494U106M020AS.pdf | ||
HE12AF1U11 /SSF | HE12AF1U11 /SSF SAMSUNG SOT-143 | HE12AF1U11 /SSF.pdf | ||
SP846-X-H | SP846-X-H SolidState SMD or Through Hole | SP846-X-H.pdf | ||
ADSP2101BP-80 | ADSP2101BP-80 ADSP PLCC | ADSP2101BP-80.pdf | ||
B31380.1 | B31380.1 AMIS PLCC | B31380.1.pdf | ||
DG303AAK* | DG303AAK* LINENR DIP-14 | DG303AAK*.pdf | ||
15KP8.5CA-E3 | 15KP8.5CA-E3 VISHAY P600 | 15KP8.5CA-E3.pdf | ||
ST4104 | ST4104 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST4104.pdf | ||
MC9816 | MC9816 MOTOROLA DIP | MC9816.pdf | ||
SMM-132-02-S-S-P | SMM-132-02-S-S-P SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-132-02-S-S-P.pdf | ||
ESME201LGC153MEC0M | ESME201LGC153MEC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME201LGC153MEC0M.pdf |