창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12067A430JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12067A430JAT2A | |
| 관련 링크 | 12067A43, 12067A430JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX233331MC02G0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX233331MC02G0.pdf | |
![]() | GL184F33CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F33CET.pdf | |
![]() | MUBW75-06A8/MUBW75-12T8/MUBW75-17T8 | MUBW75-06A8/MUBW75-12T8/MUBW75-17T8 IXYS E3-Pack | MUBW75-06A8/MUBW75-12T8/MUBW75-17T8.pdf | |
![]() | TC1270LERC | TC1270LERC MICROCHIP SOT143 | TC1270LERC.pdf | |
![]() | FXBA529AA | FXBA529AA ORIGINAL QFP100 | FXBA529AA.pdf | |
![]() | AFC336M10C12T | AFC336M10C12T CornellDub NA | AFC336M10C12T.pdf | |
![]() | LCMXO640C-3MN2C | LCMXO640C-3MN2C LATTICE BGA | LCMXO640C-3MN2C.pdf | |
![]() | MBM29LV320TE90TN-KE1 | MBM29LV320TE90TN-KE1 FUJ TSSOP | MBM29LV320TE90TN-KE1.pdf | |
![]() | HC737 | HC737 ORIGINAL SMD-20 | HC737.pdf | |
![]() | LM2674HVM-12 | LM2674HVM-12 National SOP8 | LM2674HVM-12.pdf | |
![]() | GF-FX5200-NPB-B1 | GF-FX5200-NPB-B1 NVIDIA BGA | GF-FX5200-NPB-B1.pdf |