창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-120675-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 120675-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 120675-1 | |
관련 링크 | 1206, 120675-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238600824 | 0.82µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238600824.pdf | |
![]() | TM3D686K016HBA | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D686K016HBA.pdf | |
![]() | SIT3809AI-G-18EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AI-G-18EB.pdf | |
![]() | MCR10ERTF2741 | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2741.pdf | |
![]() | W947D6HBHX-5E | W947D6HBHX-5E WINBOND FBGA | W947D6HBHX-5E.pdf | |
![]() | TDA8002CG/C1,518 | TDA8002CG/C1,518 NXP SMD or Through Hole | TDA8002CG/C1,518.pdf | |
![]() | MS3102A10SL-3P | MS3102A10SL-3P AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3102A10SL-3P.pdf | |
![]() | R1172H101D-T1-FB | R1172H101D-T1-FB RICOH SOT-89-5 | R1172H101D-T1-FB.pdf | |
![]() | SFH9202/SFH 9202 | SFH9202/SFH 9202 SIEMENS/OSRAM SMD or Through Hole | SFH9202/SFH 9202.pdf | |
![]() | F721733BPN | F721733BPN TI QFP | F721733BPN.pdf | |
![]() | TL072ACDG4 | TL072ACDG4 TI SOIC | TL072ACDG4.pdf | |
![]() | N27BBG | N27BBG ORIGINAL MSOP8 | N27BBG.pdf |