창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12066C226KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2121 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 12066C226KAT2A/2.5K 478-5997-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12066C226KAT2A | |
| 관련 링크 | 12066C22, 12066C226KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F3SJ-A1631P14 | F3SJ-A1631P14 | F3SJ-A1631P14.pdf | |
![]() | CB162G0274JBC | CB162G0274JBC AVX SMD | CB162G0274JBC.pdf | |
![]() | FI-W51P-HFE | FI-W51P-HFE JAE Connector | FI-W51P-HFE.pdf | |
![]() | TMS320C6711D-250 | TMS320C6711D-250 TI 272BGA | TMS320C6711D-250.pdf | |
![]() | HMC446 TEL:8276644 | HMC446 TEL:8276644 HITTITE SOT23-6 | HMC446 TEL:8276644.pdf | |
![]() | 219243-7 | 219243-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 219243-7.pdf | |
![]() | SN74TVC3010DBQ | SN74TVC3010DBQ TI SSOP-24 | SN74TVC3010DBQ.pdf | |
![]() | DAC725PK | DAC725PK BB SMD or Through Hole | DAC725PK.pdf | |
![]() | LM243AH | LM243AH NSC CAN8 | LM243AH.pdf | |
![]() | T7250 | T7250 ORIGINAL SMD or Through Hole | T7250.pdf | |
![]() | PBMSH25M | PBMSH25M PANDUIT SMD or Through Hole | PBMSH25M.pdf | |
![]() | IPP08CN15N | IPP08CN15N INFINEON TO220 | IPP08CN15N.pdf |