창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12065F224K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2126 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 12065F224K4T2A/2K 478-3619-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12065F224K4T2A | |
| 관련 링크 | 12065F22, 12065F224K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y40211K40000B5R | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y40211K40000B5R.pdf | |
![]() | MAX1359BETL+ | MAX1359BETL+ MAXIM QFN | MAX1359BETL+.pdf | |
![]() | 1S307 | 1S307 TOSHIBA SOD-323 | 1S307.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ144AWN | XC95144XL-TQ144AWN XILINX QFP | XC95144XL-TQ144AWN.pdf | |
![]() | 2N5308(D74Z) | 2N5308(D74Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N5308(D74Z).pdf | |
![]() | RT-HE11SKCH221J | RT-HE11SKCH221J MARUWA SMD or Through Hole | RT-HE11SKCH221J.pdf | |
![]() | ECEA1HU101 | ECEA1HU101 PANASONIC DIP | ECEA1HU101.pdf | |
![]() | ERJ2GEJ620X | ERJ2GEJ620X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2GEJ620X.pdf | |
![]() | WD06 | WD06 WEITRON MINI-DIP | WD06.pdf | |
![]() | XC4002XL-09VQ100C | XC4002XL-09VQ100C xilinx qfp | XC4002XL-09VQ100C.pdf | |
![]() | 67997-172HLF | 67997-172HLF FCI SMD or Through Hole | 67997-172HLF.pdf | |
![]() | OR3T306BA256-DB | OR3T306BA256-DB LATTICE BGA256 | OR3T306BA256-DB.pdf |