창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12065C273KHT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12065C273KHT1A | |
| 관련 링크 | 12065C27, 12065C273KHT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-60-18-18-TR | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-60-18-18-TR.pdf | |
![]() | RT0805BRD0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0740R2L.pdf | |
![]() | TSM1B103J3381RZ | TSM1B103J3381RZ THINKING SMD or Through Hole | TSM1B103J3381RZ.pdf | |
![]() | CD74HCT86MT | CD74HCT86MT TI 14-SOIC | CD74HCT86MT.pdf | |
![]() | UPD65140R-E39 | UPD65140R-E39 NEC PGA | UPD65140R-E39.pdf | |
![]() | V6309SSP3B TEL:82766440 | V6309SSP3B TEL:82766440 EMMicroe SMD or Through Hole | V6309SSP3B TEL:82766440.pdf | |
![]() | 752J1000V | 752J1000V PHI DIP | 752J1000V.pdf | |
![]() | BCW60D,235 | BCW60D,235 NXP SOT23 | BCW60D,235.pdf | |
![]() | JDBK070V2A0F | JDBK070V2A0F PROMATE SMD or Through Hole | JDBK070V2A0F.pdf | |
![]() | MCH213FN105ZK | MCH213FN105ZK ROHM SMD or Through Hole | MCH213FN105ZK.pdf | |
![]() | MCB2012S800KBP | MCB2012S800KBP INPAQ SMD | MCB2012S800KBP.pdf |