창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12061C563JAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12061C563JAT4A | |
| 관련 링크 | 12061C56, 12061C563JAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL040F35IDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F35IDT.pdf | |
![]() | BYX56-400R | BYX56-400R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-400R.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D05-ST-BK | SBH21-NBPN-D05-ST-BK SUL SMD or Through Hole | SBH21-NBPN-D05-ST-BK.pdf | |
![]() | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440 | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2FR1800B60 | 2FR1800B60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FR1800B60.pdf | |
![]() | 216QMAKA14FG M72-M | 216QMAKA14FG M72-M ATI BGA | 216QMAKA14FG M72-M.pdf | |
![]() | CZTA96TR13 | CZTA96TR13 CENTRAL SOT-223 | CZTA96TR13.pdf | |
![]() | 0603HP-18NXGLU | 0603HP-18NXGLU Coilcraft NA | 0603HP-18NXGLU.pdf | |
![]() | NTS0101GM,115 | NTS0101GM,115 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | NTS0101GM,115.pdf | |
![]() | SSW-104-01-G-D | SSW-104-01-G-D SAM DIP | SSW-104-01-G-D.pdf | |
![]() | TCD2565 | TCD2565 TOSHIBA 22 CLCC | TCD2565.pdf | |
![]() | PEF2115FV1.2 | PEF2115FV1.2 Infineon SMD or Through Hole | PEF2115FV1.2.pdf |