창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12061C223MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12061C223MAT2A | |
| 관련 링크 | 12061C22, 12061C223MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1500BBT1 | RES SMD 150 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1500BBT1.pdf | |
![]() | FXUB66.07.0150C | 3.4GHz CDMA, GPS, GSM, LTE, UMTS, WLAN Flat Patch RF Antenna 700MHz ~ 6GHz 5dBi Connector, U.FL Adhesive | FXUB66.07.0150C.pdf | |
![]() | DS1045S-2/3 | DS1045S-2/3 DALLAS SO-16-7.2 | DS1045S-2/3.pdf | |
![]() | 74F112DC | 74F112DC F/S CDIP | 74F112DC.pdf | |
![]() | PMDVB40R | PMDVB40R NA SMD or Through Hole | PMDVB40R.pdf | |
![]() | J200G | J200G ON SOT-252-251 | J200G.pdf | |
![]() | SIM900-TE-C | SIM900-TE-C SIMCOM DIP | SIM900-TE-C.pdf | |
![]() | SDC1704-512 | SDC1704-512 AD SMD or Through Hole | SDC1704-512.pdf | |
![]() | PBA31307/1R1A | PBA31307/1R1A INFIEON LCC | PBA31307/1R1A.pdf | |
![]() | LSI53C10C0 | LSI53C10C0 LSI BGA | LSI53C10C0.pdf | |
![]() | HT15X13INV | HT15X13INV MegaVisionCoLt SMD or Through Hole | HT15X13INV.pdf | |
![]() | DKA-11DZ-12-12V/12VDC | DKA-11DZ-12-12V/12VDC Potter&Brumf SMD or Through Hole | DKA-11DZ-12-12V/12VDC.pdf |