창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12061A270KAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12061A270KAT4A | |
| 관련 링크 | 12061A27, 12061A270KAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | N018K1202 | N018K1202 FOXCONN SMD or Through Hole | N018K1202.pdf | |
![]() | CE3012N | CE3012N S DIP | CE3012N.pdf | |
![]() | 30v(1/2w) | 30v(1/2w) STROHM DO-35( ) | 30v(1/2w).pdf | |
![]() | CH22AF-1B24 | CH22AF-1B24 TOSHIBA QFP | CH22AF-1B24.pdf | |
![]() | 293D225X96R3A2T(6.3V/2.2UF/A) | 293D225X96R3A2T(6.3V/2.2UF/A) VISHAY A | 293D225X96R3A2T(6.3V/2.2UF/A).pdf | |
![]() | S1JS | S1JS TSC SMA | S1JS.pdf | |
![]() | BUB931T | BUB931T ST TO-263 | BUB931T.pdf | |
![]() | AP5504A | AP5504A ACER DIP | AP5504A.pdf | |
![]() | LM317HVH | LM317HVH NS SMD or Through Hole | LM317HVH.pdf | |
![]() | 8601-0221-023-GUNT | 8601-0221-023-GUNT OKI CONNECTOR | 8601-0221-023-GUNT.pdf | |
![]() | ULN2003ADR/SOP3.9 | ULN2003ADR/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | ULN2003ADR/SOP3.9.pdf | |
![]() | RMC1/10W5% | RMC1/10W5% ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/10W5%.pdf |