창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206-3.9P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206-3.9P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206-3.9P | |
관련 링크 | 1206-, 1206-3.9P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRC0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0744R2L.pdf | |
![]() | HCPL-0368-602 | HCPL-0368-602 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-0368-602.pdf | |
![]() | MDS30A1400V | MDS30A1400V IR DIP-5 | MDS30A1400V.pdf | |
![]() | A17C0374 | A17C0374 JAPAN DIP-18 | A17C0374.pdf | |
![]() | ABM3B-16.367MHZ-10-1-U-T | ABM3B-16.367MHZ-10-1-U-T ABRACON ABM3B-16.367MHZ-10-1 | ABM3B-16.367MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | BSP752T. | BSP752T. Infineon SOP8 | BSP752T..pdf | |
![]() | L934MD1G1YD | L934MD1G1YD ORIGINAL SMD or Through Hole | L934MD1G1YD.pdf | |
![]() | ADG902BRM | ADG902BRM ADI SMD or Through Hole | ADG902BRM.pdf | |
![]() | MC1413P | MC1413P ON DIP16 | MC1413P .pdf | |
![]() | BYV27-200-133 | BYV27-200-133 PHIL SMD or Through Hole | BYV27-200-133.pdf | |
![]() | 1N53 | 1N53 RENESAS DO-35 | 1N53.pdf |