창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206-08 | |
| 관련 링크 | 1206, 1206-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | MC14544DWB | MC14544DWB MOT SMD | MC14544DWB.pdf | |
![]() | AT49LV002-90VU | AT49LV002-90VU ATMEL VSOP32 | AT49LV002-90VU.pdf | |
![]() | T352K476025 | T352K476025 KEMET SMD or Through Hole | T352K476025.pdf | |
![]() | LSP3301TCAD | LSP3301TCAD LSP TSOT-23-6 | LSP3301TCAD.pdf | |
![]() | AMF-3D-001040-28-23P | AMF-3D-001040-28-23P MITEQ SMA | AMF-3D-001040-28-23P.pdf | |
![]() | LL2012-FH22NJ | LL2012-FH22NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FH22NJ.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG400AGQ | XC3S1600E-FGG400AGQ XILINX BGA | XC3S1600E-FGG400AGQ.pdf | |
![]() | H/MS3102A22-14P(73) | H/MS3102A22-14P(73) HRS SMD or Through Hole | H/MS3102A22-14P(73).pdf | |
![]() | CN24JT5R1J(5.1R) | CN24JT5R1J(5.1R) ORIGINAL 0402X4 | CN24JT5R1J(5.1R).pdf | |
![]() | AD534SE/883B-C | AD534SE/883B-C AD CLCC20 | AD534SE/883B-C.pdf |