창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206 300R F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206 300R F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206 300R F | |
관련 링크 | 1206 3, 1206 300R F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ2B2X7R1E153K050BA | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2X7R1E153K050BA.pdf | |
![]() | PTN1206E4481BST1 | RES SMD 4.48K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4481BST1.pdf | |
![]() | CDM1336L/FH-3 | CDM1336L/FH-3 NXP SMD or Through Hole | CDM1336L/FH-3.pdf | |
![]() | FDU8580 | FDU8580 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU8580.pdf | |
![]() | APL5912BH | APL5912BH N/A SOP | APL5912BH.pdf | |
![]() | S106D | S106D TCE/HUT SMD or Through Hole | S106D.pdf | |
![]() | HFA3783IN96S5001 | HFA3783IN96S5001 INTERSIL TQFP-48 | HFA3783IN96S5001.pdf | |
![]() | TC55RP5902ECB713 | TC55RP5902ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP5902ECB713.pdf | |
![]() | NT6912K-20019 | NT6912K-20019 NT DIP | NT6912K-20019.pdf | |
![]() | CX20138 | CX20138 SONY DIP-16 | CX20138.pdf | |
![]() | SN74GTLPH306DW | SN74GTLPH306DW TI SOP-24 | SN74GTLPH306DW.pdf | |
![]() | BPJ-15/53-D5A,.. DC-DC | BPJ-15/53-D5A,.. DC-DC ORIGINAL DIP6 | BPJ-15/53-D5A,.. DC-DC.pdf |