창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206 3.3UH K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206 3.3UH K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206 3.3UH K | |
| 관련 링크 | 1206 3., 1206 3.3UH K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-07620KL | RES SMD 620K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07620KL.pdf | |
![]() | Y118947K1480TR13L | RES 47.148KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118947K1480TR13L.pdf | |
![]() | TPSC106K025R0100 | TPSC106K025R0100 AVX SMD | TPSC106K025R0100.pdf | |
![]() | DILB8P11T | DILB8P11T BUR DIPSKT | DILB8P11T.pdf | |
![]() | BD82Q77SLJ83 | BD82Q77SLJ83 INTEL SMD or Through Hole | BD82Q77SLJ83.pdf | |
![]() | SMB/2WG26CA | SMB/2WG26CA MICROSEMI SMB 2W | SMB/2WG26CA.pdf | |
![]() | 536271074 | 536271074 MOLEX SMD or Through Hole | 536271074.pdf | |
![]() | TB06L-101M | TB06L-101M SAGAMI SMD or Through Hole | TB06L-101M.pdf | |
![]() | 93LC66CTISN | 93LC66CTISN MICROCHIP NA | 93LC66CTISN.pdf | |
![]() | NRSX331M10V8X11.5TRF | NRSX331M10V8X11.5TRF NIC DIP | NRSX331M10V8X11.5TRF.pdf | |
![]() | epm1k30 | epm1k30 ORIGINAL qfp | epm1k30.pdf | |
![]() | CYT2606L50F | CYT2606L50F CYT SOT-25 | CYT2606L50F.pdf |