창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206 272K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206 272K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206 272K | |
| 관련 링크 | 1206 , 1206 272K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9BLXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BLXAC.pdf | |
![]() | SFS3-L-DC48V-D | Safety Relay 4PST (3 Form A, 1 Form B) 48VDC Coil Through Hole | SFS3-L-DC48V-D.pdf | |
![]() | FB2015-05L2R5BT/LF | FB2015-05L2R5BT/LF ACX SMD | FB2015-05L2R5BT/LF.pdf | |
![]() | DS465PB4 | DS465PB4 MAXIM SMD or Through Hole | DS465PB4.pdf | |
![]() | P89V51RD2FBC.557 | P89V51RD2FBC.557 PHILIPS SMD or Through Hole | P89V51RD2FBC.557.pdf | |
![]() | HCF4508M013TR | HCF4508M013TR ST SOP | HCF4508M013TR.pdf | |
![]() | HIF3BA14D254C | HIF3BA14D254C MICROCHIP NULL | HIF3BA14D254C.pdf | |
![]() | BT8376 | BT8376 BT QFP | BT8376.pdf | |
![]() | CG1808N220J302TX | CG1808N220J302TX HEC 1808 | CG1808N220J302TX.pdf | |
![]() | WG82577LM/SLGWR | WG82577LM/SLGWR INTEL QFN | WG82577LM/SLGWR.pdf | |
![]() | BT8510EPE | BT8510EPE BT PLCC68 | BT8510EPE.pdf | |
![]() | S71JL128HB0BAW03 | S71JL128HB0BAW03 SPANSION BGA | S71JL128HB0BAW03.pdf |