창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206 270K J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206 270K J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206 270K J | |
| 관련 링크 | 1206 2, 1206 270K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPCF03200R0JE66 | RES 200 OHM 3W 5% RADIAL | CPCF03200R0JE66.pdf | |
![]() | MTCMR-C2-N3-NAM | MODEM CELLULAR DUAL CDMA | MTCMR-C2-N3-NAM.pdf | |
![]() | 250USC1000M30X40 | 250USC1000M30X40 Rubycon DIP-2 | 250USC1000M30X40.pdf | |
![]() | CEM9436A_ | CEM9436A_ N/A NULL | CEM9436A_.pdf | |
![]() | INA199A1DCK | INA199A1DCK TI SC70-6 | INA199A1DCK.pdf | |
![]() | 74HC237RM13TR | 74HC237RM13TR ST SOP | 74HC237RM13TR.pdf | |
![]() | M5M27C256AVP-12K1 | M5M27C256AVP-12K1 MIT TSSOP28 | M5M27C256AVP-12K1.pdf | |
![]() | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5461SA1KPF | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5461SA1KPF Broadcom SMD or Through Hole | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5461SA1KPF.pdf | |
![]() | T-0814 | T-0814 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-0814.pdf | |
![]() | SLSNNWW815TSMAVS | SLSNNWW815TSMAVS SAMSUNG SMD6 | SLSNNWW815TSMAVS.pdf | |
![]() | CCM02-F796LFT | CCM02-F796LFT COACTIVETECHNOLOG SMD or Through Hole | CCM02-F796LFT.pdf | |
![]() | N74F86D(74F86D) | N74F86D(74F86D) PHI 3.9 14 | N74F86D(74F86D).pdf |