창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206 1.1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206 1.1R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206 1.1R | |
| 관련 링크 | 1206 , 1206 1.1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1210R-121J | 120nH Shielded Inductor 1.062A 170 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-121J.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ824 | RES ARRAY 4 RES 820K OHM 1206 | MNR14E0APJ824.pdf | |
![]() | CTU30027-25 | CTU30027-25 ICT SMD-24 | CTU30027-25.pdf | |
![]() | WB4500 BO | WB4500 BO INTEL BGA | WB4500 BO.pdf | |
![]() | 400U80D | 400U80D IR SMD or Through Hole | 400U80D.pdf | |
![]() | CXD2096 | CXD2096 SONY QFP | CXD2096.pdf | |
![]() | XC2C128-6CP132 | XC2C128-6CP132 XILINX BGA | XC2C128-6CP132.pdf | |
![]() | NAND128W3A2BN | NAND128W3A2BN ST TSOP | NAND128W3A2BN.pdf | |
![]() | 760-3-R510 | 760-3-R510 CTS DIP | 760-3-R510.pdf | |
![]() | 16N60ES | 16N60ES FUJI TO-220F | 16N60ES.pdf | |
![]() | S3C7235D95-QWR5 | S3C7235D95-QWR5 SAMSUNG QFP | S3C7235D95-QWR5.pdf |