창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206(3216 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 1206�, 1206(3216 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP100F23IET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F23IET.pdf | |
![]() | NTMFS4C290NT1G | MOSFET N-CH 30V 8.2A SO8FL | NTMFS4C290NT1G.pdf | |
![]() | HLEM10S-1 | HLEM10S-1 BRY SMD or Through Hole | HLEM10S-1.pdf | |
![]() | 3MN-C22 | 3MN-C22 Carling SMD or Through Hole | 3MN-C22.pdf | |
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![]() | K4T1G084QQ-HYE6 | K4T1G084QQ-HYE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HYE6.pdf | |
![]() | HI1-5047-8 | HI1-5047-8 INTERSIL CDIP | HI1-5047-8.pdf | |
![]() | LP2985AITPX-2.9 | LP2985AITPX-2.9 NATSIMI SMD or Through Hole | LP2985AITPX-2.9.pdf | |
![]() | 0402 105M 10V | 0402 105M 10V FH SMD or Through Hole | 0402 105M 10V.pdf | |
![]() | IBM25PPC700CB3A66 | IBM25PPC700CB3A66 IBM BGA | IBM25PPC700CB3A66.pdf | |
![]() | ADV473KPJ110 | ADV473KPJ110 AD PLCC | ADV473KPJ110.pdf | |
![]() | T494B155K035AT | T494B155K035AT KEMET SMD | T494B155K035AT.pdf |