창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12*7*4.2*1.5*2.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12*7*4.2*1.5*2.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12*7*4.2*1.5*2.0 | |
| 관련 링크 | 12*7*4.2*, 12*7*4.2*1.5*2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R0J685K125AD | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R0J685K125AD.pdf | |
![]() | NSTB1002DXV5T1G | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.5W SOT55 | NSTB1002DXV5T1G.pdf | |
![]() | RT0805CRE07787RL | RES SMD 787 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07787RL.pdf | |
![]() | CPF1206B1K27E1 | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K27E1.pdf | |
![]() | IXFX66N50Q2 | IXFX66N50Q2 IXYS TO-3P | IXFX66N50Q2.pdf | |
![]() | NEC1509 | NEC1509 NEC SSOP-8 | NEC1509.pdf | |
![]() | 232274000000 | 232274000000 PHI SMD or Through Hole | 232274000000.pdf | |
![]() | RXK102M1ABK-0815P | RXK102M1ABK-0815P Lelon SMD or Through Hole | RXK102M1ABK-0815P.pdf | |
![]() | W981616PH-7 | W981616PH-7 WINBOND TSSOP | W981616PH-7.pdf | |
![]() | UB11123-4B4-4F | UB11123-4B4-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-4B4-4F.pdf | |
![]() | DD90F20 | DD90F20 SanRex SMD or Through Hole | DD90F20.pdf | |
![]() | CL31B225KPENNNE | CL31B225KPENNNE SAMSUNG SMD | CL31B225KPENNNE.pdf |