창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1156LD/P BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1156LD/P BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1156LD/P BGA | |
| 관련 링크 | 1156LD/, 1156LD/P BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494D107M016AT | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D107M016AT.pdf | |
![]() | WW12FT40R2 | RES 40.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT40R2.pdf | |
![]() | SCDS3D12-4R7T-N | SCDS3D12-4R7T-N QLX SMD or Through Hole | SCDS3D12-4R7T-N.pdf | |
![]() | RFFC0085 | RFFC0085 RFMD QFN | RFFC0085.pdf | |
![]() | CDM2B32-25-10 | CDM2B32-25-10 SMC SMD or Through Hole | CDM2B32-25-10.pdf | |
![]() | XCV300BG352-4C | XCV300BG352-4C XILINX BGA-352D | XCV300BG352-4C.pdf | |
![]() | E2023NLT | E2023NLT PULSE SOP16 | E2023NLT.pdf | |
![]() | DD200HB120 | DD200HB120 SANREX SMD or Through Hole | DD200HB120.pdf | |
![]() | UB1112C-4R1 | UB1112C-4R1 FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-4R1.pdf | |
![]() | BYX30-200 | BYX30-200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX30-200.pdf | |
![]() | PLT4S-M0 | PLT4S-M0 PDT SMD or Through Hole | PLT4S-M0.pdf |