창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-115-87-632-41-003101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 115-87-632-41-003101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 115-87-632-41-003101 | |
| 관련 링크 | 115-87-632-4, 115-87-632-41-003101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPA1C102MPD6TD | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can | UPA1C102MPD6TD.pdf | ||
![]() | 6.3SEV330M8X6.5 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | 6.3SEV330M8X6.5.pdf | |
![]() | 25PX33MEFC5X11 | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 25PX33MEFC5X11.pdf | |
![]() | 2547P1088 | 2547P1088 IBM Call | 2547P1088.pdf | |
![]() | TH05-4B473JR | TH05-4B473JR MITSUBISHI SMD or Through Hole | TH05-4B473JR.pdf | |
![]() | GX1-233B-85-1.8 A2 | GX1-233B-85-1.8 A2 NS BGA | GX1-233B-85-1.8 A2.pdf | |
![]() | NTMSD3P1SR2 | NTMSD3P1SR2 ORIGINAL SOP | NTMSD3P1SR2.pdf | |
![]() | H11D4G | H11D4G ISOCOM SMD or Through Hole | H11D4G.pdf | |
![]() | S-1308-SB(59) | S-1308-SB(59) HRS SMD or Through Hole | S-1308-SB(59).pdf | |
![]() | 520752 | 520752 ICS BGA | 520752.pdf | |
![]() | WR-100S-VFH30-1-E1000 | WR-100S-VFH30-1-E1000 JAE SMD or Through Hole | WR-100S-VFH30-1-E1000.pdf | |
![]() | PEF22810T V2.1 | PEF22810T V2.1 Infineon SMD or Through Hole | PEF22810T V2.1.pdf |