창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11304-511 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11304-511 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11304-511 | |
관련 링크 | 11304, 11304-511 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9HT11-32.768KDZY-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KDZY-T.pdf | |
![]() | CRCW12102R26FNTA | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102R26FNTA.pdf | |
![]() | TCL-1301BS | TCL-1301BS MOTOROLA DIP42 | TCL-1301BS.pdf | |
![]() | SC603AIML(603A) | SC603AIML(603A) Semtech QFN | SC603AIML(603A).pdf | |
![]() | CD4030BME4 | CD4030BME4 TI SOIC | CD4030BME4.pdf | |
![]() | M37477M | M37477M MIT DIP | M37477M.pdf | |
![]() | HI-8582CJI | HI-8582CJI HOLT SMD or Through Hole | HI-8582CJI.pdf | |
![]() | AT53BV801-12CI | AT53BV801-12CI LGIC BGA | AT53BV801-12CI.pdf | |
![]() | SF-T10-60-01-PF | SF-T10-60-01-PF TDK SMD or Through Hole | SF-T10-60-01-PF.pdf | |
![]() | BCM56115A0IFEBG P10 | BCM56115A0IFEBG P10 BROADCOM BGA | BCM56115A0IFEBG P10.pdf | |
![]() | DS90LV110TMTC NOPB | DS90LV110TMTC NOPB NS SMD or Through Hole | DS90LV110TMTC NOPB.pdf | |
![]() | NAG247PB | NAG247PB STANLEY ROHS | NAG247PB.pdf |