창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1130-1R5M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1130 Series | |
| 3D 모델 | 1130-1R0M-RC thru 4R7M-RC.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 1130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 21A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.100" Dia(27.94mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
| 표준 포장 | 106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1130-1R5M-RC | |
| 관련 링크 | 1130-1R, 1130-1R5M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | upd78002acw-038 | upd78002acw-038 ORIGINAL SMD or Through Hole | upd78002acw-038.pdf | |
![]() | MC8630 | MC8630 ZTE SMD or Through Hole | MC8630.pdf | |
![]() | F2M03MLA-S03 | F2M03MLA-S03 FreeMove Onlyoriginal | F2M03MLA-S03.pdf | |
![]() | TMS28F010B-10C4FML | TMS28F010B-10C4FML TI PLCC28 | TMS28F010B-10C4FML.pdf | |
![]() | 25LC160BE-SN | 25LC160BE-SN Microchip SOP-8 | 25LC160BE-SN.pdf | |
![]() | 353AKS-23573/L5 | 353AKS-23573/L5 MDI SMD or Through Hole | 353AKS-23573/L5.pdf | |
![]() | 7C322BT-KM | 7C322BT-KM CORREL FP24 | 7C322BT-KM.pdf | |
![]() | SM5852CS-ET | SM5852CS-ET NPC SOP | SM5852CS-ET.pdf | |
![]() | 150UF/400V.25*30 | 150UF/400V.25*30 RUBYCON DIPVXG | 150UF/400V.25*30.pdf | |
![]() | 74LVC1G66GV,125 | 74LVC1G66GV,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G66GV,125.pdf | |
![]() | AX1212DA | AX1212DA ORIGINAL TO-252-3L | AX1212DA.pdf | |
![]() | BSH201TR | BSH201TR NXP SMD or Through Hole | BSH201TR.pdf |