창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1120-1R0M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1120 Series | |
| 3D 모델 | 1120-1R0M thru 2R2M-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 1120 Series Multiple Changes May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 1120 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 11.4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.810" Dia(20.57mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
| 표준 포장 | 88 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1120-1R0M-RC | |
| 관련 링크 | 1120-1R, 1120-1R0M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033BE1-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BE1-008.0000T.pdf | |
![]() | MCR100JZHFLR820 | RES SMD 0.82 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFLR820.pdf | |
![]() | RCS08052M20JNEA | RES SMD 2.2M OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08052M20JNEA.pdf | |
![]() | 877604877 | 877604877 DB SOP8 | 877604877.pdf | |
![]() | ST1-24VDC | ST1-24VDC NAIS SMD or Through Hole | ST1-24VDC.pdf | |
![]() | C0805C471K5RAC | C0805C471K5RAC ORIGINAL C-CE-CHIP-470PF-50V | C0805C471K5RAC.pdf | |
![]() | 1812Z334M251NT | 1812Z334M251NT CAPINC SMD or Through Hole | 1812Z334M251NT.pdf | |
![]() | TARR155K025RNJ | TARR155K025RNJ AVX R | TARR155K025RNJ.pdf | |
![]() | XC2S200FG256 | XC2S200FG256 XILINX BGA | XC2S200FG256.pdf | |
![]() | AD7873ARQ-REEL7 | AD7873ARQ-REEL7 AD SSOP | AD7873ARQ-REEL7.pdf | |
![]() | XC3142-3PQ100 | XC3142-3PQ100 XILINX QFP100 | XC3142-3PQ100.pdf | |
![]() | T23AAI | T23AAI ORIGINAL MSOP8 | T23AAI.pdf |