창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1117-ADJ(NCP1117DTARKG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1117-ADJ(NCP1117DTARKG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1117-ADJ(NCP1117DTARKG) | |
| 관련 링크 | 1117-ADJ(NCP1, 1117-ADJ(NCP1117DTARKG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-120.000MHZ-ZK-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-120.000MHZ-ZK-E-T.pdf | |
![]() | C2012X7R1E104KT000N | C2012X7R1E104KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E104KT000N.pdf | |
![]() | FF80577 T8300 2.40 3M 800 | FF80577 T8300 2.40 3M 800 INTEL BGA | FF80577 T8300 2.40 3M 800.pdf | |
![]() | 89G8863 | 89G8863 IBM DIP-20 | 89G8863.pdf | |
![]() | 90327-0310 | 90327-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-0310.pdf | |
![]() | LMV31M5 | LMV31M5 NS SMD or Through Hole | LMV31M5.pdf | |
![]() | AD1826- | AD1826- AD DIP8 | AD1826-.pdf | |
![]() | FD1095 | FD1095 HIT SMD or Through Hole | FD1095.pdf | |
![]() | SDA4042 | SDA4042 SIEMENS DIP8 | SDA4042.pdf | |
![]() | UES803 | UES803 Microsemi DO-5 | UES803.pdf | |
![]() | 16F676-I/ST | 16F676-I/ST MICROCHIP TSOP | 16F676-I/ST.pdf |