창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-111196-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 111196-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 111196-8 | |
관련 링크 | 1111, 111196-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT0603CRD0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0710R7L.pdf | ||
TNPW0805383RBEEA | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805383RBEEA.pdf | ||
CMF6011K000CER6 | RES 11K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6011K000CER6.pdf | ||
CXO-049 | CXO-049 KSS DIP | CXO-049.pdf | ||
215-0674030 | 215-0674030 ORIGINAL BGA | 215-0674030.pdf | ||
ABUAA | ABUAA N/A 1206-8 | ABUAA.pdf | ||
isp2032A-80LTN48 | isp2032A-80LTN48 Lattice SMD or Through Hole | isp2032A-80LTN48.pdf | ||
K801616UBM-FI09 | K801616UBM-FI09 SAMSUNG BGA | K801616UBM-FI09.pdf | ||
09385521 / | 09385521 / ST SOP28 | 09385521 /.pdf | ||
XRE-7D-P3 | XRE-7D-P3 CREE SMD or Through Hole | XRE-7D-P3.pdf | ||
UNS | UNS N/A SOT23 | UNS.pdf | ||
AMZVB0050K473 0000 0200 | AMZVB0050K473 0000 0200 NISSEI SMD or Through Hole | AMZVB0050K473 0000 0200.pdf |