창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-110NB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 110NB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 110NB | |
| 관련 링크 | 110, 110NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM495000000BBQT | 5MHz ±50ppm 수정 10pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495000000BBQT.pdf | |
![]() | YNWMAX153 | 153.6MHz CMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | YNWMAX153.pdf | |
![]() | DAS1151 | DAS1151 AD SMD or Through Hole | DAS1151.pdf | |
![]() | CHT0818(87CM38N-1A22) | CHT0818(87CM38N-1A22) TOSH DIP-42P | CHT0818(87CM38N-1A22).pdf | |
![]() | P51XAG30BBD | P51XAG30BBD PHI QFP | P51XAG30BBD.pdf | |
![]() | OPA630AP | OPA630AP BB SMD or Through Hole | OPA630AP.pdf | |
![]() | MCM3216H281G | MCM3216H281G INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM3216H281G.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG SB400/IXP400 | 218S4EASA32HG SB400/IXP400 ATI BGA | 218S4EASA32HG SB400/IXP400.pdf | |
![]() | CY14B101L-SZ45XI | CY14B101L-SZ45XI CYPRESS SOIC32 | CY14B101L-SZ45XI.pdf | |
![]() | CC8341 | CC8341 PHI DIP | CC8341.pdf | |
![]() | RTL030P02 TR | RTL030P02 TR ROHM SOT363 | RTL030P02 TR.pdf | |
![]() | 35ZLG470MHL1T810X20 | 35ZLG470MHL1T810X20 RUBYCON Call | 35ZLG470MHL1T810X20.pdf |