창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1105820000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| ||
더 보기 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | Weidmuller | |
계열 | Pro-H | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 폐쇄형 | |
출력 개수 | 1 | |
전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
전압 - 출력 1 | 24V | |
전압 -출력 2 | - | |
전압 - 출력 3 | - | |
전압 - 출력 4 | - | |
전류 - 출력(최대) | 15A | |
전력(와트) | 360W | |
응용 제품 | ITE(상업용) | |
전압 - 분리 | 4kV(4000V) | |
효율 | 87% | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
특징 | 조정 가능 출력, 부하 분배, 원격 On/Off, 범용 입력 | |
실장 유형 | DIN 레일 | |
크기/치수 | 4.33" L x 3.15" W x 4.33" H(110.0mm x 80.0mm x 110.0mm) | |
최소 부하 필요 | - | |
승인 | CE, CSA, cULus, cURus, GOST | |
전력(와트) - 최대 | 360W | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1105820000 | |
관련 링크 | 110582, 1105820000 데이터 시트, Weidmuller 에이전트 유통 |
![]() | DAT70510P | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Chassis Mount | DAT70510P.pdf | |
![]() | F1241NBGI | RF Amplifier IC 10MHz ~ 500MHz 32-VFQFPN (5x5) | F1241NBGI.pdf | |
![]() | MLX90363KDC-ABB-000-RE | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90363KDC-ABB-000-RE.pdf | |
![]() | TDB0358M | TDB0358M THOMSON CAN8 | TDB0358M.pdf | |
![]() | SFF1608G | SFF1608G TSC SMD or Through Hole | SFF1608G.pdf | |
![]() | M55342K06B26E7PWB | M55342K06B26E7PWB VISHAY SMD or Through Hole | M55342K06B26E7PWB.pdf | |
![]() | ISL83083EIBZT | ISL83083EIBZT Intersil SMD or Through Hole | ISL83083EIBZT.pdf | |
![]() | EZJZSV270RAM | EZJZSV270RAM PAN SMD or Through Hole | EZJZSV270RAM.pdf | |
![]() | HCPL0661R2V | HCPL0661R2V FAIRCHILD SOIC-8 | HCPL0661R2V.pdf | |
![]() | MHWJ591 | MHWJ591 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHWJ591.pdf | |
![]() | BGY113 | BGY113 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY113.pdf | |
![]() | CAT93C86K | CAT93C86K CATALYST SOP | CAT93C86K.pdf |