창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10ZLS3900MEFC12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZLS Series | |
주요제품 | ZLS Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.03A | |
임피던스 | 15m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2567 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10ZLS3900MEFC12.5X25 | |
관련 링크 | 10ZLS3900MEF, 10ZLS3900MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRD0776R8L | RES SMD 76.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0776R8L.pdf | |
![]() | CRCW080516K2FKTA | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516K2FKTA.pdf | |
![]() | CMF5537K760BHBF | RES 37.76K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5537K760BHBF.pdf | |
![]() | MAX2839EIN | MAX2839EIN MAXIM QFN | MAX2839EIN.pdf | |
![]() | WPS-445124-02 | WPS-445124-02 Microwave SMD or Through Hole | WPS-445124-02.pdf | |
![]() | NF4-N-A3 | NF4-N-A3 NVIDIA BGA | NF4-N-A3.pdf | |
![]() | X17256DJI | X17256DJI XILINX PLCC-20 | X17256DJI.pdf | |
![]() | MAX551AEUB | MAX551AEUB MAXIM MSOP | MAX551AEUB.pdf | |
![]() | VJ1812Y154JXAAT | VJ1812Y154JXAAT Vishay SMD or Through Hole | VJ1812Y154JXAAT.pdf | |
![]() | RLS4148 TE-17#LFP | RLS4148 TE-17#LFP ORIGINAL SMD or Through Hole | RLS4148 TE-17#LFP.pdf | |
![]() | R27V6452L-11K | R27V6452L-11K EPSON TSOP | R27V6452L-11K.pdf | |
![]() | MSM6500(CP90-9050-2ATR) | MSM6500(CP90-9050-2ATR) QUALCOMM BGA | MSM6500(CP90-9050-2ATR).pdf |