창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10ZLJ2700M12.5X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZLJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZLJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.82A @ 120Hz | |
임피던스 | 25m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10ZLJ2700M12.5X20 | |
관련 링크 | 10ZLJ2700M, 10ZLJ2700M12.5X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F27033IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IDT.pdf | |
![]() | APR 50 B420L | Current Sensor 10A, 25A, 50A (Selectable) 1 Channel Transformer w/Conditioning Bidirectional Module | APR 50 B420L.pdf | |
![]() | MIC94053BC6 | MIC94053BC6 MICREL SC-70-6 | MIC94053BC6.pdf | |
![]() | NL252018T-R56T-N | NL252018T-R56T-N CHILISIN 2520 | NL252018T-R56T-N.pdf | |
![]() | HDSP2003 J2 | HDSP2003 J2 HP DIP | HDSP2003 J2.pdf | |
![]() | 70015BB | 70015BB MOT DIP8 | 70015BB.pdf | |
![]() | CM105CH180J50AT | CM105CH180J50AT ROHM SMD | CM105CH180J50AT.pdf | |
![]() | OAMB207288 | OAMB207288 FEVRE SOP20 | OAMB207288.pdf | |
![]() | MXD1013SA075 | MXD1013SA075 MAX Call | MXD1013SA075.pdf | |
![]() | 75NQ08T | 75NQ08T TECCOR TO-220 | 75NQ08T.pdf | |
![]() | G7326P | G7326P ORIGINAL QFP | G7326P.pdf | |
![]() | 10M2200-HIICR | 10M2200-HIICR NIP SMD or Through Hole | 10M2200-HIICR.pdf |