창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG820MEFCTA8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG820MEFCTA8X11.5 | |
| 관련 링크 | 10YXG820MEFC, 10YXG820MEFCTA8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 250R07S300JV4T | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 250R07S300JV4T.pdf | |
![]() | AT1206BRD0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0739K2L.pdf | |
![]() | PLT1206Z1092LBTS | RES SMD 10.9KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1092LBTS.pdf | |
![]() | MMSZ4682T1(2V7) | MMSZ4682T1(2V7) ON 1206 | MMSZ4682T1(2V7).pdf | |
![]() | CELMK212F475ZG-T | CELMK212F475ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | CELMK212F475ZG-T.pdf | |
![]() | IS62LV256/L-70T/15T | IS62LV256/L-70T/15T MEMORY SMD | IS62LV256/L-70T/15T.pdf | |
![]() | U3037A | U3037A IOR SOP8 | U3037A.pdf | |
![]() | 48LC4M16B2-6G | 48LC4M16B2-6G MT TSOP54 | 48LC4M16B2-6G.pdf | |
![]() | LX1677CLQ | LX1677CLQ MICROSEMI SMD or Through Hole | LX1677CLQ.pdf | |
![]() | TAB8429H | TAB8429H TOSHIBA SMD or Through Hole | TAB8429H.pdf | |
![]() | MM1081NVF | MM1081NVF N/A SSOP20 | MM1081NVF.pdf |