창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG6800MEFC16X31.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.415A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 10YXG6800MEFC16X315 1189-1066 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG6800MEFC16X31.5 | |
| 관련 링크 | 10YXG6800MEF, 10YXG6800MEFC16X31.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | XBDAWT-02-0000-000000D51 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6200K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-000000D51.pdf | |
![]() | SRU1038-680Y | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 166 mOhm Nonstandard | SRU1038-680Y.pdf | |
![]() | P51-3000-A-M-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-3000-A-M-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 3DJ5D | 3DJ5D CHINA SMD or Through Hole | 3DJ5D.pdf | |
![]() | 71251-5101 | 71251-5101 MOLEX SMD or Through Hole | 71251-5101.pdf | |
![]() | MOC3063-S | MOC3063-S ON SOP | MOC3063-S.pdf | |
![]() | B78008-S1222-K1 | B78008-S1222-K1 SIEMENS SMD or Through Hole | B78008-S1222-K1.pdf | |
![]() | WGCE5037_882557 | WGCE5037_882557 Intel SMD or Through Hole | WGCE5037_882557.pdf | |
![]() | SN74LS86J | SN74LS86J MC CDIP16 | SN74LS86J.pdf | |
![]() | T7NV5D1-36 | T7NV5D1-36 ORIGINAL DIP | T7NV5D1-36.pdf | |
![]() | LP0001(DIP16/SO16- | LP0001(DIP16/SO16- LP/BISS DIP16SOP16 | LP0001(DIP16/SO16-.pdf |