창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG3300M12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.561A @ 120Hz | |
임피던스 | 27m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1063 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG3300M12.5X25 | |
관련 링크 | 10YXG3300M, 10YXG3300M12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 405I35E50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E50M00000.pdf | |
![]() | TNPW080571K5BETA | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080571K5BETA.pdf | |
![]() | RNF14CTC2K15 | RES 2.15K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTC2K15.pdf | |
![]() | IMP41C176D-50 | IMP41C176D-50 IMP DIP-28 | IMP41C176D-50.pdf | |
![]() | MY415N 110VDC 14 | MY415N 110VDC 14 OMRON SMD or Through Hole | MY415N 110VDC 14.pdf | |
![]() | M2/M2 | M2/M2 HKT DO-214AC | M2/M2.pdf | |
![]() | XC62HR3302PRN | XC62HR3302PRN TOREX SOT-89 | XC62HR3302PRN.pdf | |
![]() | PT12K100KA20% | PT12K100KA20% ORIGINAL SMD or Through Hole | PT12K100KA20%.pdf | |
![]() | LT-0801C | LT-0801C LANkon DIP-8 | LT-0801C.pdf | |
![]() | TM1300FBEA | TM1300FBEA PHILIPS BGA | TM1300FBEA.pdf | |
![]() | AS7C25620JC | AS7C25620JC ALLIANCESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | AS7C25620JC.pdf | |
![]() | 2090-6309-00 | 2090-6309-00 MA/COM SMD or Through Hole | 2090-6309-00.pdf |