창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG1000M10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 726mA @ 120Hz | |
임피던스 | 60m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG1000M10X16 | |
관련 링크 | 10YXG1000, 10YXG1000M10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035AKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035AKT.pdf | |
![]() | RP73D1J4K99BTG | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K99BTG.pdf | |
![]() | R1227601 | R1227601 N/a BGA | R1227601.pdf | |
![]() | VT2005AH | VT2005AH AB SMD or Through Hole | VT2005AH.pdf | |
![]() | DS92LV16TVHGX/NOPB | DS92LV16TVHGX/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS92LV16TVHGX/NOPB.pdf | |
![]() | MC3486DE4 * | MC3486DE4 * TIS Call | MC3486DE4 *.pdf | |
![]() | 1375187-9 | 1375187-9 AIRPAX/SENSATA SMD or Through Hole | 1375187-9.pdf | |
![]() | RDL30V185F | RDL30V185F Protectronics 30V1.85A | RDL30V185F.pdf | |
![]() | CXP86441-590S | CXP86441-590S SONY DIP | CXP86441-590S.pdf | |
![]() | B37871-K5681-J62 | B37871-K5681-J62 EPCOS SMD | B37871-K5681-J62.pdf |