창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXF1000MEFCT810X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 562.5mA | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXF1000MEFCT810X16 | |
| 관련 링크 | 10YXF1000MEF, 10YXF1000MEFCT810X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | UA108HMQB/C | UA108HMQB/C NSC CAN-8 | UA108HMQB/C.pdf | |
![]() | TC170G21AF-0059 | TC170G21AF-0059 TOSHIBA QFP | TC170G21AF-0059.pdf | |
![]() | TLYE180AP(T) | TLYE180AP(T) TOSHIBA ROHS | TLYE180AP(T).pdf | |
![]() | BOURNS3266W-100k | BOURNS3266W-100k BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-100k.pdf | |
![]() | 19002-0071 | 19002-0071 MOLEX SMD or Through Hole | 19002-0071.pdf | |
![]() | ADG708 BRUZ | ADG708 BRUZ ADI TSSOP-16 | ADG708 BRUZ.pdf | |
![]() | H8485 | H8485 HARRIS SOP-8 | H8485.pdf | |
![]() | 005-01-07029 | 005-01-07029 ORIGINAL SMD or Through Hole | 005-01-07029.pdf | |
![]() | W27E512P-15 | W27E512P-15 WINBOND PLCC-32 | W27E512P-15.pdf | |
![]() | HD64F3644H8 | HD64F3644H8 HIT QFP | HD64F3644H8.pdf | |
![]() | IW | IW PAN SOT-363 | IW.pdf | |
![]() | GT2G108M51080 | GT2G108M51080 SAMW DIP2 | GT2G108M51080.pdf |