창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10V470 8X10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10V470 8X10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10V470 8X10 | |
| 관련 링크 | 10V470, 10V470 8X10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920AM-23-33E-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8920AM-23-33E-100.000000E.pdf | |
![]() | 1822-0412SC4144392U | 1822-0412SC4144392U AGILENT BGA | 1822-0412SC4144392U.pdf | |
![]() | NATT2R2M50V6.3X6.3NBF | NATT2R2M50V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NATT2R2M50V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | 07D150 | 07D150 ORIGINAL DIP | 07D150.pdf | |
![]() | HIP6019BCB-T. | HIP6019BCB-T. INTERSIL SOP28 | HIP6019BCB-T..pdf | |
![]() | LQG10A8N2J00T1M05 | LQG10A8N2J00T1M05 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A8N2J00T1M05.pdf | |
![]() | K4F51611D-JC60 | K4F51611D-JC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F51611D-JC60.pdf | |
![]() | PSB8650H12 | PSB8650H12 sie SMD or Through Hole | PSB8650H12.pdf | |
![]() | TS80C188EB13/20 | TS80C188EB13/20 INTEL SMD or Through Hole | TS80C188EB13/20.pdf | |
![]() | A-6.176-18.5-DS | A-6.176-18.5-DS ORIGINAL SMD | A-6.176-18.5-DS.pdf | |
![]() | MCP6292 | MCP6292 MICROCHIP SOP8 | MCP6292.pdf | |
![]() | 2SA1401-AZ-E2 | 2SA1401-AZ-E2 NEC SOT252 | 2SA1401-AZ-E2.pdf |