창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TXV220M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 66mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2113-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TXV220M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 10TXV220, 10TXV220M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ULQ2003ATDQ1 | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | ULQ2003ATDQ1.pdf | |
| HS300 25R J | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 300W | HS300 25R J.pdf | ||
![]() | RT1210CRD074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD074K22L.pdf | |
![]() | RM3216A-104/204-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-104/204-PBVW10.pdf | |
![]() | NC7SP02L6X | NC7SP02L6X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SP02L6X.pdf | |
![]() | AV100-2000/SP1 | AV100-2000/SP1 LEM SMD or Through Hole | AV100-2000/SP1.pdf | |
![]() | TPS4O14ORHHR | TPS4O14ORHHR TI SMD or Through Hole | TPS4O14ORHHR.pdf | |
![]() | AD7775BJN94 | AD7775BJN94 AD TSOP32 | AD7775BJN94.pdf | |
![]() | MP1482DS-LF-T | MP1482DS-LF-T MPS SOP8 | MP1482DS-LF-T.pdf | |
![]() | UF207G(2A/1000V | UF207G(2A/1000V YS SMD or Through Hole | UF207G(2A/1000V.pdf | |
![]() | R5F21112FP | R5F21112FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21112FP.pdf | |
![]() | BKP2125HS330 | BKP2125HS330 TAIYO SMD | BKP2125HS330.pdf |