창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TLV3300M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2086-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TLV3300M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 10TLV3300M, 10TLV3300M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805FRNPO9BN180 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN180.pdf | |
![]() | TXD2SA-L-9V-4-X | TX-D RELAY2 FORM C 9V | TXD2SA-L-9V-4-X.pdf | |
![]() | PTN1206E3482BST1 | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3482BST1.pdf | |
![]() | Y14670R60000C9L | RES 0.6 OHM 10W 0.25% RADIAL | Y14670R60000C9L.pdf | |
![]() | 471M250J042 | 471M250J042 cd SMD or Through Hole | 471M250J042.pdf | |
![]() | 280LF-24-7 | 280LF-24-7 FOX ORIGINAL | 280LF-24-7.pdf | |
![]() | ROP101074/1R1A | ROP101074/1R1A PHI QFN | ROP101074/1R1A.pdf | |
![]() | RFP60P03 | RFP60P03 HAR TO-22 | RFP60P03.pdf | |
![]() | LM4040B10IDCKR TEL:82766440 | LM4040B10IDCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | LM4040B10IDCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | Q67060S720 | Q67060S720 INFINEON SMD or Through Hole | Q67060S720.pdf | |
![]() | DS8113-JNG+T | DS8113-JNG+T MAXIM TSSOP | DS8113-JNG+T.pdf |