창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP560M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP560M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.23A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16438TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP560M | |
| 관련 링크 | 10SVP, 10SVP560M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25F25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25F25M00000.pdf | |
![]() | HD44758A01 | HD44758A01 HIT DIP | HD44758A01.pdf | |
![]() | LT1373CS8TRPBF | LT1373CS8TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1373CS8TRPBF.pdf | |
![]() | U2004/RP 596-7 | U2004/RP 596-7 ST BGA | U2004/RP 596-7.pdf | |
![]() | 2SB162 | 2SB162 ORIGINAL CAN | 2SB162.pdf | |
![]() | MX7B | MX7B MICROCHIP SOT25 | MX7B.pdf | |
![]() | 34.574m | 34.574m ORIGINAL SMD or Through Hole | 34.574m.pdf | |
![]() | MAX1480BEPI+ | MAX1480BEPI+ MAXIM DIP-28 | MAX1480BEPI+.pdf | |
![]() | ZFL-2500VHX+ | ZFL-2500VHX+ MINI SMD or Through Hole | ZFL-2500VHX+.pdf | |
![]() | T16C60F | T16C60F SANREX TO220F | T16C60F.pdf | |
![]() | MPT-65C | MPT-65C MW SMD or Through Hole | MPT-65C.pdf | |
![]() | NTP10N06L | NTP10N06L ON SMD or Through Hole | NTP10N06L.pdf |