창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP47M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.62A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16436TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP47M | |
| 관련 링크 | 10SV, 10SVP47M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5255C-E3-18 | DIODE ZENER 28V 225MW SOT23-3 | MMBZ5255C-E3-18.pdf | |
![]() | 4308H-104-221/331L | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308H-104-221/331L.pdf | |
![]() | SSCMNNN015PAAA3 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead | SSCMNNN015PAAA3.pdf | |
![]() | MAN72A | MAN72A FAIRCHILD SMD or Through Hole | MAN72A.pdf | |
![]() | G9131-18T73UF | G9131-18T73UF GMT SOT23-3 | G9131-18T73UF.pdf | |
![]() | MPS2222ARLRM | MPS2222ARLRM MOT SMD or Through Hole | MPS2222ARLRM.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-1-8/TR | SP6200EM5-L-1-8/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-1-8/TR.pdf | |
![]() | IBMHG73C507AFM | IBMHG73C507AFM IBM QFP | IBMHG73C507AFM.pdf | |
![]() | HD74LVC240ATELL-E | HD74LVC240ATELL-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LVC240ATELL-E.pdf | |
![]() | SS-5(2A 250V) | SS-5(2A 250V) SAVE PBFREE | SS-5(2A 250V).pdf | |
![]() | XC6415AAE2MR-G | XC6415AAE2MR-G TOREX SOT23-6 | XC6415AAE2MR-G.pdf |