창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP330MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP330MX View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16434TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP330MX | |
| 관련 링크 | 10SVP3, 10SVP330MX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y1628100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y1628100R000Q9W.pdf | |
![]() | HY-16 | HY-16 ORIGINAL SIP-18P | HY-16.pdf | |
![]() | TRJ46202NL | TRJ46202NL TRC RJ45 | TRJ46202NL.pdf | |
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![]() | DF12WF(3.0)-30DP-0.5V(81) | DF12WF(3.0)-30DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12WF(3.0)-30DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | NJM2099U | NJM2099U NJM SOP8 | NJM2099U.pdf | |
![]() | 2SC4081T107S | 2SC4081T107S ROHM SOT-323 | 2SC4081T107S.pdf | |
![]() | K4S641632ETC60 | K4S641632ETC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632ETC60.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG256C (PBF) | XC3S400-4FTG256C (PBF) Xilinx SMD or Through Hole | XC3S400-4FTG256C (PBF).pdf | |
![]() | 1N971-1 | 1N971-1 MICROSEMI SMD | 1N971-1.pdf |