창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10ML330M8X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10ML330M8X8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10ML330M8X8 | |
| 관련 링크 | 10ML33, 10ML330M8X8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-25.000MHZ-12-2-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-25.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | 51191-0500 | 51191-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 51191-0500.pdf | |
![]() | T1137NL | T1137NL PULSE SMD or Through Hole | T1137NL.pdf | |
![]() | 1SR156-400 T25 | 1SR156-400 T25 ROHM 1A | 1SR156-400 T25.pdf | |
![]() | K681000ACP-10 | K681000ACP-10 SAMSUNG DIP-32 | K681000ACP-10.pdf | |
![]() | 679502JS | 679502JS MMI DIP | 679502JS.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBZLZA6 | TMS320C6414TBZLZA6 TI FCBGA532 | TMS320C6414TBZLZA6.pdf | |
![]() | Z13 | Z13 ON SMD or Through Hole | Z13.pdf | |
![]() | Q22MA4061027700 | Q22MA4061027700 EPSON SMD or Through Hole | Q22MA4061027700.pdf | |
![]() | NE34018-TI-64-A | NE34018-TI-64-A CEL/NEC SC70-4 | NE34018-TI-64-A.pdf | |
![]() | NMC0201X7R101J50TRPF | NMC0201X7R101J50TRPF NIP SMD or Through Hole | NMC0201X7R101J50TRPF.pdf | |
![]() | MAZ511000L | MAZ511000L PANASONIC SMD or Through Hole | MAZ511000L.pdf |