창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10LSQ330000M64X99 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10LSQ330000M64X99 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10LSQ330000M64X99 | |
관련 링크 | 10LSQ33000, 10LSQ330000M64X99 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HQCEMM910GAH6A | 91pF 7200V(7.2kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEMM910GAH6A.pdf | ||
VJ0603D200GXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GXXAC.pdf | ||
9000-0305 | 9000-0305 COTO SMD or Through Hole | 9000-0305.pdf | ||
IC61LV6461-15TG | IC61LV6461-15TG ICSI TSOP | IC61LV6461-15TG.pdf | ||
XTR106UA/2K5 | XTR106UA/2K5 TIBB SOP | XTR106UA/2K5.pdf | ||
TEESV1C106K12R | TEESV1C106K12R NEC C | TEESV1C106K12R.pdf | ||
133E60010 | 133E60010 FUJI QFP-240 | 133E60010.pdf | ||
MAX809TEUR-TG069 | MAX809TEUR-TG069 MAX SOT23-3 | MAX809TEUR-TG069.pdf | ||
TISP2320F3DR-S | TISP2320F3DR-S ORIGINAL SMD or Through Hole | TISP2320F3DR-S.pdf | ||
R6741-21P3 | R6741-21P3 ROCKWE PLCC | R6741-21P3.pdf |