창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10L180,10D181K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10L180,10D181K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10L180,10D181K | |
| 관련 링크 | 10L180,1, 10L180,10D181K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A24000012 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A24000012.pdf | |
![]() | MBB02070D1891DC100 | RES 1.89K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1891DC100.pdf | |
![]() | BCM2046BKFBG-P10 | BCM2046BKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM2046BKFBG-P10.pdf | |
![]() | 6860Z-813 | 6860Z-813 Hammond SOP | 6860Z-813.pdf | |
![]() | TYA000BC00BFHP | TYA000BC00BFHP Toshiba BGA | TYA000BC00BFHP.pdf | |
![]() | AN6093NSA-E1 | AN6093NSA-E1 PAN SOP | AN6093NSA-E1.pdf | |
![]() | VE13M05750K | VE13M05750K AVX DIP | VE13M05750K.pdf | |
![]() | 10AC5F | 10AC5F NEC SMD or Through Hole | 10AC5F.pdf | |
![]() | SPQ2019 | SPQ2019 ORIGINAL DIP | SPQ2019.pdf | |
![]() | HM5264165TT-15 | HM5264165TT-15 HITACHI TSOP54 | HM5264165TT-15.pdf | |
![]() | ISP621-1G | ISP621-1G Isocom DIPSOP | ISP621-1G.pdf | |
![]() | LM3743-300EVAL | LM3743-300EVAL NSC Call | LM3743-300EVAL.pdf |