창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10HS23B823K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Volt, High Temp (Mil) Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.470" L x 0.270" W(11.94mm x 6.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.400"(10.16mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.375"(9.53mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10HS23B823K | |
| 관련 링크 | 10HS23, 10HS23B823K 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE071K07L | RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE071K07L.pdf | |
![]() | D6487GF | D6487GF ORIGINAL SMD or Through Hole | D6487GF.pdf | |
![]() | TBA673H | TBA673H THOMSON CAN | TBA673H.pdf | |
![]() | MT0332 | MT0332 TPC SOP | MT0332.pdf | |
![]() | CM300DX-24S | CM300DX-24S MIT DIP | CM300DX-24S.pdf | |
![]() | LCMXO2280E-4FT324C-3I | LCMXO2280E-4FT324C-3I LATTICE BGA324 | LCMXO2280E-4FT324C-3I.pdf | |
![]() | LM3622 6730 | LM3622 6730 NSC SO-8 | LM3622 6730.pdf | |
![]() | OPA2111SM/883B | OPA2111SM/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA2111SM/883B.pdf | |
![]() | ECWV1E104JB9 | ECWV1E104JB9 PANASONIC 2512 | ECWV1E104JB9.pdf | |
![]() | DAC90TG/883 | DAC90TG/883 AD DIP | DAC90TG/883.pdf | |
![]() | HLM2901N | HLM2901N HARRIS SMD or Through Hole | HLM2901N.pdf |