창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10H553/BEBJC883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10H553/BEBJC883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10H553/BEBJC883 | |
관련 링크 | 10H553/BE, 10H553/BEBJC883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB155K035R2500 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB155K035R2500.pdf | |
![]() | FD7770007 | 77.76MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD7770007.pdf | |
![]() | Y0925600R000F0L | RES 600 OHM 8W 1% TO220-2 | Y0925600R000F0L.pdf | |
![]() | IM64021IPL | IM64021IPL INTERSIL DIP | IM64021IPL.pdf | |
![]() | V20831P | V20831P MALAYSIA BGA | V20831P.pdf | |
![]() | DF3687GHV | DF3687GHV REN QFP | DF3687GHV.pdf | |
![]() | MJ4032 | MJ4032 MOT SMD or Through Hole | MJ4032.pdf | |
![]() | CXA3002AR | CXA3002AR SONY QFP | CXA3002AR.pdf | |
![]() | 6639S-430-502 | 6639S-430-502 BOURNS SMD or Through Hole | 6639S-430-502.pdf | |
![]() | MAX867EUAT | MAX867EUAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX867EUAT.pdf | |
![]() | LP8359MFX-1.2 | LP8359MFX-1.2 FAI SOT-153 | LP8359MFX-1.2.pdf |